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《設(shè)計(jì)100例》
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arm pc sig
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷
智能計(jì)算
Arm
安全
人工智能
AI
|
2025-04-25
英特爾AI PC 芯片賣得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎
消費(fèi)電子
英特爾
AI PC
Raptor Lake
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2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
|
2025-04-24
ODM廠商尋找新的生產(chǎn)基地，沙特勝出？
ODM
戴爾
惠普
聯(lián)想
PC
|
2025-04-24
PC市場(chǎng)回暖：蘋果聯(lián)想勢(shì)頭強(qiáng)勁
PC
蘋果
聯(lián)想
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2025-04-24
規(guī)避美國(guó)關(guān)稅：三大頂級(jí)PC廠商計(jì)劃在沙特阿拉伯建廠
EDA/PCB
PC
沙特阿拉伯
ODM
|
2025-04-24
高通對(duì)Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
川普打亂全球供應(yīng)鏈 傳PC三大廠有意前進(jìn)沙特設(shè)廠
消費(fèi)電子
全球供應(yīng)鏈
PC
沙特
|
2025-04-23
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
智能計(jì)算
Arm
云服務(wù)
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2025-04-22
解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器
智能計(jì)算
Arm
Google Axion
|
2025-04-22
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
|
2025-04-17
英特爾攜手MAXHUB聯(lián)合發(fā)布企業(yè)級(jí)AI PC
智能計(jì)算
英特爾
MAXHUB
企業(yè)級(jí)AI PC
AI大模型
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2025-04-16
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
|
2025-04-03
龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國(guó)產(chǎn)率100％
嵌入式系統(tǒng)
龍芯
CPU
PC
|
2025-04-01
緬甸地震會(huì)破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？
消費(fèi)電子
緬甸地震
PC
硬件生產(chǎn)
|
2025-04-01
PC前6大廠商唯一負(fù)增長(zhǎng) 戴爾狂裁萬(wàn)人：?jiǎn)T工一年減少10%
消費(fèi)電子
戴爾
PC
|
2025-03-27
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競(jìng)爭(zhēng)
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制
汽車電子
Arm
Cortex-R
汽車級(jí)
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2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
AI
邊緣計(jì)算
Arm
|
2025-03-22
英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手
智能計(jì)算
英特爾
AI PC
MWC
MWC2025
|
2025-03-10
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
Arm
SynaXG
5G NR處理
LEO衛(wèi)星
5G增強(qiáng)版本
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
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2025-03-07
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局
智能計(jì)算
Arm
邊緣AI
Armv9
邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
物聯(lián)網(wǎng)
|
2025-03-05
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成
智能計(jì)算
Arm
阿里巴巴
KleidiAI
通義千問(wèn)
多模態(tài)
|
2025-03-04
Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
智能計(jì)算
Arm
Armv9
邊緣AI
|
2025-03-04
華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)
消費(fèi)電子
華碩
驍龍
PC
|
2025-02-24
Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Arm
GitHub Copilot
Arm架構(gòu)服務(wù)器
服務(wù)器
|
2025-02-22
Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI
智能計(jì)算
Arm
Ethos-U85
NPU
小語(yǔ)言模型
生成式AI
|
2025-02-21
Arm首款自研芯片今夏推出？
智能計(jì)算
Arm
自研芯片
|
2025-02-14
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
|
2025-02-14
JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇，AI PC 功不可沒(méi)
智能計(jì)算
JPR
CPU
AI PC
|
2025-02-11
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
EDA/PCB
Arm
芯粒系統(tǒng)架構(gòu)
CSA
|
2025-01-24
全球PC市場(chǎng)溫和復(fù)蘇
PC
聯(lián)想
惠普
戴爾
蘋果
|
2025-01-23
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費(fèi)城半導(dǎo)體
ARM
美光科技
臺(tái)積電
英偉達(dá)
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒(méi)完
智能計(jì)算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
嵌入式系統(tǒng)
CPU
SVE2
視訊譯碼
圖像處理
Arm
|
2025-01-20
為什么選擇Windows on Arm？
智能計(jì)算
Windows on Arm
|
2025-01-20
Arm計(jì)劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
arm
授權(quán)費(fèi)
|
2025-01-16
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